casa / prodotti / resistenze / Resistori per montaggio su telaio / HSC200250RJ
codice articolo del costruttore | HSC200250RJ |
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Numero di parte futuro | FT-HSC200250RJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HS, CGS |
HSC200250RJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 250 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 200W |
Composizione | Wirewound |
Coefficiente di temperatura | ±30ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 200°C |
Caratteristiche | - |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Aluminum |
Caratteristica di montaggio | Flanges |
Dimensione / Dimensione | 3.543" L x 2.874" W (90.00mm x 73.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.654" (42.00mm) |
Stile di piombo | Terminal Screw Type |
Pacchetto / caso | Axial, Box |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC200250RJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSC200250RJ-FT |
TE2500B1K0J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B1R5J
TE Connectivity Passive Product
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TE1000B1R0J
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LFXP3C-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX25T-2FG484C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FGG484
Microsemi Corporation
EP2S30F484C4N
Intel
XC5VSX35T-1FF665I
Xilinx Inc.
XC7VX980T-L2FFG1930E
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176
Microsemi Corporation
LFE2-20SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-8E-5M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260EF29I3
Intel