casa / prodotti / resistenze / Resistori per montaggio su telaio / HSC20010RJ
codice articolo del costruttore | HSC20010RJ |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-HSC20010RJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HS, CGS |
HSC20010RJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 10 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 200W |
Composizione | Wirewound |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 200°C |
Caratteristiche | - |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Aluminum |
Caratteristica di montaggio | Flanges |
Dimensione / Dimensione | 3.543" L x 2.874" W (90.00mm x 73.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.654" (42.00mm) |
Stile di piombo | Terminal Screw Type |
Pacchetto / caso | Axial, Box |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC20010RJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSC20010RJ-FT |
TE2500B4R7J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B6R8J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B33RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B8R2J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B180RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B18RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B1K5J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B390RJ
TE Connectivity Passive Product
TE2500B1K0J
TE Connectivity Passive Product
TE2500B1R5J
TE Connectivity Passive Product
XC4025E-2HQ304C
Xilinx Inc.
MPF300T-1FCG484E
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-2100C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA3K2F35C1N
Intel
EP3SE110F1152C2N
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LFEC1E-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-150EA-7LFN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256ZE-2MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C70F896C7
Intel