casa / prodotti / resistenze / Resistori per montaggio su telaio / HSC100R10J
codice articolo del costruttore | HSC100R10J |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-HSC100R10J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HS, CGS |
HSC100R10J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 100 mOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 100W |
Composizione | Wirewound |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 200°C |
Caratteristiche | - |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Aluminum |
Caratteristica di montaggio | Flanges |
Dimensione / Dimensione | 2.579" L x 1.870" W (65.50mm x 47.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.024" (26.00mm) |
Stile di piombo | Solder Lugs |
Pacchetto / caso | Axial, Box |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC100R10J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSC100R10J-FT |
TJT25022RJ
TE Connectivity Passive Product
TJT250470RJ
TE Connectivity Passive Product
TJT25068RJ
TE Connectivity Passive Product
TJT250150RJ
TE Connectivity Passive Product
TJT2501R5J
TE Connectivity Passive Product
TJT25033RJ
TE Connectivity Passive Product
TJT2501R0J
TE Connectivity AMP Connectors
TJT2503R3J
TE Connectivity Passive Product
TJT2504R7J
TE Connectivity Passive Product
TJT25047RJ
TE Connectivity Passive Product
XC6SLX45-2FG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FG484
Microsemi Corporation
A3P400-FGG484
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-5SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200FC484-2XV
Intel
EP4CE10E22C7N
Intel
EP4SE820F43C3N
Intel
XC5VLX330T-2FF1738C
Xilinx Inc.
LFE5U-12F-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD4H3F35C3N
Intel