casa / prodotti / resistenze / Resistori per montaggio su telaio / HSC10050KJ
codice articolo del costruttore | HSC10050KJ |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-HSC10050KJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HS, CGS |
HSC10050KJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 50 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 100W |
Composizione | Wirewound |
Coefficiente di temperatura | ±30ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 200°C |
Caratteristiche | - |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Aluminum |
Caratteristica di montaggio | Flanges |
Dimensione / Dimensione | 2.579" L x 1.870" W (65.50mm x 47.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.024" (26.00mm) |
Stile di piombo | Solder Lugs |
Pacchetto / caso | Axial, Box |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSC10050KJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSC10050KJ-FT |
TJT25068RJ
TE Connectivity Passive Product
TJT250150RJ
TE Connectivity Passive Product
TJT2501R5J
TE Connectivity Passive Product
TJT25033RJ
TE Connectivity Passive Product
TJT2501R0J
TE Connectivity AMP Connectors
TJT2503R3J
TE Connectivity Passive Product
TJT2504R7J
TE Connectivity Passive Product
TJT25047RJ
TE Connectivity Passive Product
TJT250100RJ
TE Connectivity Passive Product
TJT2502R2J
TE Connectivity Passive Product
AT6003ALV-4AC
Microchip Technology
XCKU060-3FFVA1517E
Xilinx Inc.
APA600-FGG256
Microsemi Corporation
APA1000-CQ208B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40C4N
Intel
5SGXEB9R1H43C2N
Intel
5SGXEBBR2H43I2LN
Intel
XC4VSX55-10FFG1148C
Xilinx Inc.
EP20K1000CB652C7N
Intel
5SGSMD4H2F35I2N
Intel