casa / prodotti / resistenze / Resistori per montaggio su telaio / HSA508R2J
codice articolo del costruttore | HSA508R2J |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-HSA508R2J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HS, CGS |
HSA508R2J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 8.2 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 50W |
Composizione | Wirewound |
Coefficiente di temperatura | ±50ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 200°C |
Caratteristiche | - |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Aluminum |
Caratteristica di montaggio | Flanges |
Dimensione / Dimensione | 2.008" L x 1.181" W (51.00mm x 30.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.669" (17.00mm) |
Stile di piombo | Solder Lugs |
Pacchetto / caso | Axial, Box |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HSA508R2J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HSA508R2J-FT |
HSC300220RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC300330RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC300680RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC3004R7J
TE Connectivity Passive Product
HSC30010RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC30047RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC3006R8J
TE Connectivity Passive Product
HSC30025RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC300R47J
TE Connectivity Passive Product
HSC30015RJ
TE Connectivity Passive Product
LCMXO640E-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV800-5FG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL005-1VF400
Microsemi Corporation
10M08DFV81C8GES
Intel
5SGXEB9R3H43C2LN
Intel
XC5VLX50T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
LFX125EB-03F256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K100EFC324-2N
Intel
EPF10K20RC240-3
Intel