casa / prodotti / resistenze / Resistori per montaggio su telaio / HS200 3R3 J
codice articolo del costruttore | HS200 3R3 J |
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Numero di parte futuro | FT-HS200 3R3 J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | ARCOL, HS |
HS200 3R3 J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 3.3 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 200W |
Composizione | Wirewound |
Coefficiente di temperatura | ±100ppm/°C |
temperatura di esercizio | - |
Caratteristiche | - |
Rivestimento, Tipo di alloggiamento | Aluminum |
Caratteristica di montaggio | Flanges |
Dimensione / Dimensione | 3.531" L x 1.791" W (89.70mm x 45.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.646" (41.80mm) |
Stile di piombo | M6 Threaded |
Pacchetto / caso | Axial, Box |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HS200 3R3 J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HS200 3R3 J-FT |
TA1K0PH8R00KE
Ohmite
TA1K0PH10R0KE
Ohmite
TA1K0PH3R00KE
Ohmite
TA1K0PH5R00KE
Ohmite
TA1K0PH500RKE
Ohmite
TA1K0PH25R0K
Ohmite
TA1K0PH30R0K
Ohmite
TA1K0PH3R00K
Ohmite
TA1K0PH50R0K
Ohmite
TA1K0PH5R00K
Ohmite
XC2V250-4FG456I
Xilinx Inc.
A54SX32A-FG144I
Microsemi Corporation
A1440A-1VQ100I
Microsemi Corporation
EP2C50F484I8
Intel
XC5VLX330-1FFG1760I
Xilinx Inc.
XC4010E-4PC84C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-2FFG1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-40E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2SGX130GF1508C5N
Intel
EP4SGX360HF35I3
Intel