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codice articolo del costruttore | HQCEWM681GAH6A |
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Numero di parte futuro | FT-HQCEWM681GAH6A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Hi-Q® |
HQCEWM681GAH6A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 680pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 2500V (2.5kV) |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 3838 (9797 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.380" L x 0.380" W (9.65mm x 9.65mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.170" (4.32mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HQCEWM681GAH6A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HQCEWM681GAH6A-FT |
MD015E124MAB
AVX Corporation
MD015E153MAB
AVX Corporation
MD015E154MAB
AVX Corporation
MD015E223MAB
AVX Corporation
MD015E224MAB
AVX Corporation
MD015E224ZAB
AVX Corporation
MD015E334ZAB
AVX Corporation
MD015E473MAB
AVX Corporation
MD015E473ZAB
AVX Corporation
MD021C104MAB
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel