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codice articolo del costruttore | HQCEWM681GAH6A |
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Numero di parte futuro | FT-HQCEWM681GAH6A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Hi-Q® |
HQCEWM681GAH6A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 680pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 2500V (2.5kV) |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 3838 (9797 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.380" L x 0.380" W (9.65mm x 9.65mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.170" (4.32mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HQCEWM681GAH6A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HQCEWM681GAH6A-FT |
MD015E124MAB
AVX Corporation
MD015E153MAB
AVX Corporation
MD015E154MAB
AVX Corporation
MD015E223MAB
AVX Corporation
MD015E224MAB
AVX Corporation
MD015E224ZAB
AVX Corporation
MD015E334ZAB
AVX Corporation
MD015E473MAB
AVX Corporation
MD015E473ZAB
AVX Corporation
MD021C104MAB
AVX Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel