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codice articolo del costruttore | HQCEMM3R3BAH6A |
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Numero di parte futuro | FT-HQCEMM3R3BAH6A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Hi-Q® |
HQCEMM3R3BAH6A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 7200V (7.2kV) |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 3838 (9797 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.380" L x 0.380" W (9.65mm x 9.65mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.170" (4.32mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HQCEMM3R3BAH6A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HQCEMM3R3BAH6A-FT |
MD015C153KAB
AVX Corporation
MD015C153MAB
AVX Corporation
MD015C154KAB
AVX Corporation
MD015C222KAB
AVX Corporation
MD015C223JAB
AVX Corporation
MD015C223KAB
AVX Corporation
MD015C224KAB
AVX Corporation
MD015C272JAB
AVX Corporation
MD015C272KAB
AVX Corporation
MD015C273KAB
AVX Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel