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codice articolo del costruttore | HQCEMM2R0BAH6A |
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Numero di parte futuro | FT-HQCEMM2R0BAH6A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Hi-Q® |
HQCEMM2R0BAH6A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 7200V (7.2kV) |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 3838 (9797 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.380" L x 0.380" W (9.65mm x 9.65mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.170" (4.32mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HQCEMM2R0BAH6A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HQCEMM2R0BAH6A-FT |
MD015C102JAB
AVX Corporation
MD015C102MAB
AVX Corporation
MD015C103JAB
AVX Corporation
MD015C104JAB
AVX Corporation
MD015C123KAB
AVX Corporation
MD015C151JAB
AVX Corporation
MD015C151KAB
AVX Corporation
MD015C152JAB
AVX Corporation
MD015C152MAB
AVX Corporation
MD015C153KAB
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel