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codice articolo del costruttore | HQCEMM100GAH6A |
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Numero di parte futuro | FT-HQCEMM100GAH6A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Hi-Q® |
HQCEMM100GAH6A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 7200V (7.2kV) |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 3838 (9797 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.380" L x 0.380" W (9.65mm x 9.65mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.170" (4.32mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HQCEMM100GAH6A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HQCEMM100GAH6A-FT |
MD015A751JAB
AVX Corporation
MD015A820JAB
AVX Corporation
MD015A820KAB
AVX Corporation
MD015A910JAB
AVX Corporation
MD015C102JAB
AVX Corporation
MD015C102MAB
AVX Corporation
MD015C103JAB
AVX Corporation
MD015C104JAB
AVX Corporation
MD015C123KAB
AVX Corporation
MD015C151JAB
AVX Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel