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codice articolo del costruttore | HQCEKM181GAH6A |
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Numero di parte futuro | FT-HQCEKM181GAH6A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Hi-Q® |
HQCEKM181GAH6A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 180pF |
Tolleranza | ±2% |
Tensione: nominale | 5000V (5kV) |
Coefficiente di temperatura | P90 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, High Voltage |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 3838 (9797 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.380" L x 0.380" W (9.65mm x 9.65mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.170" (4.32mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HQCEKM181GAH6A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HQCEKM181GAH6A-FT |
MD015C471JAB
AVX Corporation
MD015C471KAB
AVX Corporation
MD015C471MAB
AVX Corporation
MD015C472KAB
AVX Corporation
MD015C473JAB
AVX Corporation
MD015C473KAB
AVX Corporation
MD015C473MAB
AVX Corporation
MD015C562JAB
AVX Corporation
MD015C563KAB
AVX Corporation
MD015C681JAB
AVX Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel