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codice articolo del costruttore | HPC12JT47R0 |
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Numero di parte futuro | FT-HPC12JT47R0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HPC |
HPC12JT47R0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Resistenza | 47 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 5W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Non-Inductive, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±150ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Wide 5048 (127122 Metric) 4850 J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.480" L x 0.500" W (12.19mm x 12.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.400" (10.16mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HPC12JT47R0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HPC12JT47R0-FT |
MLFA25FTC2K20
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC2R20
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC330K
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC330R
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC33R0
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC3K30
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC499K
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC4R70
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC510R
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC5K60
Stackpole Electronics Inc
XC7A200T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG676I
Xilinx Inc.
XC4005XL-1PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX09-PQG160I
Microsemi Corporation
LFXP10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC33E-3FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB7H4F35I3N
Intel
EP2S130F1508C3
Intel
EP3SL150F780C3N
Intel
EP1C20F324I7
Intel