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codice articolo del costruttore | HPC12JBR500 |
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Numero di parte futuro | FT-HPC12JBR500 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HPC |
HPC12JBR500 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Resistenza | 500 mOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 5W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Non-Inductive, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±150ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Wide 5048 (127122 Metric) 4850 J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.480" L x 0.500" W (12.19mm x 12.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.400" (10.16mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HPC12JBR500 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HPC12JBR500-FT |
MLFA25FTC1K50
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC1K80
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC1R00
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC1R50
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC200K
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC220R
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC22R0
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC270K
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC270R
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC27K0
Stackpole Electronics Inc
AT40K40-2BQI
Microchip Technology
XCS30XL-4VQ100I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1CQ256M
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-6FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX032H4F35I3SG
Intel
XC4VLX40-11FFG1148I
Xilinx Inc.
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG144A
Microsemi Corporation
5CEBA7U19C8N
Intel
5AGXBA3D6F31C6N
Intel