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codice articolo del costruttore | HPC12JBR100 |
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Numero di parte futuro | FT-HPC12JBR100 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HPC |
HPC12JBR100 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Resistenza | 100 mOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 5W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Non-Inductive, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±150ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Wide 5048 (127122 Metric) 4850 J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.480" L x 0.500" W (12.19mm x 12.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.400" (10.16mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HPC12JBR100 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HPC12JBR100-FT |
MLFA25FTC1K20
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC1K50
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC1K80
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC1R00
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC1R50
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC200K
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC220R
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC22R0
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC270K
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC270R
Stackpole Electronics Inc
APA075-TQG144I
Microsemi Corporation
XC7K325T-2FBG676C
Xilinx Inc.
A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
EP20K200EFC672-2X
Intel
10M08SAU169I7G
Intel
5SGXEABN2F45I2
Intel
XC5VFX70T-2FFG1136I
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-5FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation