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codice articolo del costruttore | HPC12JB5R10 |
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Numero di parte futuro | FT-HPC12JB5R10 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HPC |
HPC12JB5R10 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Resistenza | 5.1 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 5W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Non-Inductive, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±150ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Wide 5048 (127122 Metric) 4850 J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.480" L x 0.500" W (12.19mm x 12.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.400" (10.16mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HPC12JB5R10 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HPC12JB5R10-FT |
MLFA25FTC120R
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC15R0
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC1K20
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC1K50
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC1K80
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC1R00
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC1R50
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC200K
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC220R
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC22R0
Stackpole Electronics Inc
XC7A15T-2FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQG208C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FGG484
Microsemi Corporation
LAXP2-8E-5FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A3PE600-PQG208
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-6BG554C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1SGX25DF672C5N
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
LFE2-12E-7F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70HF35C2G
Intel