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codice articolo del costruttore | HPC12JB50L0 |
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Numero di parte futuro | FT-HPC12JB50L0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HPC |
HPC12JB50L0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Resistenza | 50 mOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 5W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Non-Inductive, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±150ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Wide 5048 (127122 Metric) 4850 J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.480" L x 0.500" W (12.19mm x 12.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.400" (10.16mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HPC12JB50L0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HPC12JB50L0-FT |
MLFA25FTC100R
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC10R0
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC120R
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC15R0
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC1K20
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC1K50
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC1K80
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC1R00
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC1R50
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC200K
Stackpole Electronics Inc
AT6002ALV-4AC
Microchip Technology
XC4025E-4HQ304C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-2FG484I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FGG484
Microsemi Corporation
EPF6010AFC256-3
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
10AX022E4F29I3SG
Intel
5SGSED8N3F45C2L
Intel
LFE3-35EA-8LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090U3F45E2SG
Intel