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codice articolo del costruttore | HPC12JB33R0 |
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Numero di parte futuro | FT-HPC12JB33R0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HPC |
HPC12JB33R0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Resistenza | 33 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 5W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Non-Inductive, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±150ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Wide 5048 (127122 Metric) 4850 J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.480" L x 0.500" W (12.19mm x 12.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.400" (10.16mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HPC12JB33R0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HPC12JB33R0-FT |
MLFA1FTC560K
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC560R
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC100K
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC100R
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC10R0
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC120R
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC15R0
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC1K20
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC1K50
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC1K80
Stackpole Electronics Inc
XC7A75T-3FGG676E
Xilinx Inc.
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-VQ100
Microsemi Corporation
EP1K50FC256-3AA
Intel
EP4S40G2F40I3N
Intel
EP4CGX22BF14I7
Intel
EP4SE360F35I3N
Intel
XC6VLX130T-2FFG784C
Xilinx Inc.
XC5VLX85-2FFG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD3H1F35C2LN
Intel