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codice articolo del costruttore | HPC12JB1R00 |
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Numero di parte futuro | FT-HPC12JB1R00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HPC |
HPC12JB1R00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Resistenza | 1 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 5W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Non-Inductive, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±150ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Wide 5048 (127122 Metric) 4850 J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.480" L x 0.500" W (12.19mm x 12.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.400" (10.16mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HPC12JB1R00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HPC12JB1R00-FT |
MLFA1FTC330K
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC3R30
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC470R
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC4K70
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC560K
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC560R
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC100K
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC100R
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC10R0
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC120R
Stackpole Electronics Inc
XC7A200T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG676I
Xilinx Inc.
XC4005XL-1PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX09-PQG160I
Microsemi Corporation
LFXP10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC33E-3FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB7H4F35I3N
Intel
EP2S130F1508C3
Intel
EP3SL150F780C3N
Intel
EP1C20F324I7
Intel