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codice articolo del costruttore | HPC12JB1K00 |
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Numero di parte futuro | FT-HPC12JB1K00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HPC |
HPC12JB1K00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Resistenza | 1 kOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 5W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Non-Inductive, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±150ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Wide 5048 (127122 Metric) 4850 J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.480" L x 0.500" W (12.19mm x 12.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.400" (10.16mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HPC12JB1K00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HPC12JB1K00-FT |
MLFA1FTC220K
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC330K
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC3R30
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC470R
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC4K70
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC560K
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC560R
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC100K
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC100R
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC10R0
Stackpole Electronics Inc
AGL015V5-QNG68I
Microsemi Corporation
A42MX36-BGG272I
Microsemi Corporation
M1A3P1000-FG484
Microsemi Corporation
A3PE600-1PQG208I
Microsemi Corporation
10CL055YU484C6G
Intel
5SGXMB6R2F40C1N
Intel
XC5VLX220-2FF1760C
Xilinx Inc.
LFXP20C-3F256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U2F45E1SG
Intel
10AX027E1F29E1SG
Intel