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codice articolo del costruttore | HPC12JB10R0 |
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Numero di parte futuro | FT-HPC12JB10R0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HPC |
HPC12JB10R0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Resistenza | 10 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 5W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | Non-Inductive, Pulse Withstanding |
Coefficiente di temperatura | ±150ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Wide 5048 (127122 Metric) 4850 J-Lead |
Pacchetto dispositivo fornitore | SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.480" L x 0.500" W (12.19mm x 12.70mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.400" (10.16mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HPC12JB10R0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HPC12JB10R0-FT |
MLFA1FTC150R
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC1K00
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC220K
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC330K
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC3R30
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC470R
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC4K70
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC560K
Stackpole Electronics Inc
MLFA1FTC560R
Stackpole Electronics Inc
MLFA25FTC100K
Stackpole Electronics Inc
XC4006E-4TQ144C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5TG144IR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX75T-3FG484C
Xilinx Inc.
5SGXEA5K1F35C2N
Intel
A42MX09-1TQ176I
Microsemi Corporation
A42MX09-2PQ160
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-6FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-17E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB1H6F35C6N
Intel