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codice articolo del costruttore | HP3-M-DC6V |
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Numero di parte futuro | FT-HP3-M-DC6V |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HP |
HP3-M-DC6V Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Tipo di relè | Chassis Mount |
Tipo di bobina | 6VDC |
Bobina di corrente | 3PDT (3 Form C) |
Voltaggio della bobina | 10A |
Modulo di Contatto | 250VAC - Nom |
Rating del contatto (corrente) | 250mA |
Tensione di commutazione | Non Latching |
Accensione Tensione (max) | - |
Spegnere la tensione (min) | Quick Connect - 0.187" (4.7mm) |
Operare tempo | 4.8 VDC |
Tempo di rilascio | 0.9 VDC |
Caratteristiche | 30ms |
Tipo di montaggio | 30ms |
Stile di terminazione | -50°C ~ 40°C |
temperatura di esercizio | Silver (Ag) |
General Purpose | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HP3-M-DC6V Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HP3-M-DC6V-FT |
HL1-L-DC12V-F
Panasonic Electric Works
HL1-L-DC24V-F
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HL1-L-DC48V-F
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HL1-L-DC6V-F
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HL1-P-DC24V-S-H38
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HL1-PL-AC100V-F
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HL1-PL-AC120V-F
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HL1-PL-AC12V-F
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HL1-PL-AC200V-F
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HL1-PL-AC24V-F
Panasonic Electric Works
LCMXO256C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S300E-6PQ208C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-FGG256I
Microsemi Corporation
A3P1000-1PQG208
Microsemi Corporation
AGLN030V2-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP1S25F672C6N
Intel
EP20K1000CF672C7N
Intel
EP4CE6F17C9L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
10AX090R3F40I2LG
Intel