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codice articolo del costruttore | HMK316AC7225ML-TE |
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Numero di parte futuro | FT-HMK316AC7225ML-TE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | M |
HMK316AC7225ML-TE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HMK316AC7225ML-TE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HMK316AC7225ML-TE-FT |
EMK316B7475ML-T
Taiyo Yuden
EMK316B7684KF-T
Taiyo Yuden
EMK316B7684MF-T
Taiyo Yuden
EMK316BBJ226MLHT
Taiyo Yuden
EMK316BBJ476ML-T
Taiyo Yuden
EMK316BC6226ML-T
Taiyo Yuden
EMK316BJ106KD-T
Taiyo Yuden
EMK316BJ106KL-T
Taiyo Yuden
EMK316BJ106KL-TR
Taiyo Yuden
EMK316BJ106KLHT
Taiyo Yuden
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel