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codice articolo del costruttore | HMK212BBJ105KG-TE |
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Numero di parte futuro | FT-HMK212BBJ105KG-TE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | M |
HMK212BBJ105KG-TE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HMK212BBJ105KG-TE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HMK212BBJ105KG-TE-FT |
EMK212B7474KGHT
Taiyo Yuden
EMK212B7474MD-T
Taiyo Yuden
EMK212B7474MG-T
Taiyo Yuden
EMK212B7475MG-T
Taiyo Yuden
EMK212B7684KD-T
Taiyo Yuden
EMK212B7684KG-T
Taiyo Yuden
EMK212B7684MD-T
Taiyo Yuden
EMK212B7684MG-T
Taiyo Yuden
EMK212BB7106KG-T
Taiyo Yuden
EMK212BB7106MG-T
Taiyo Yuden
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel