casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HMC1206JT330M
codice articolo del costruttore | HMC1206JT330M |
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Numero di parte futuro | FT-HMC1206JT330M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HMC |
HMC1206JT330M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 330 MOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±500ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1206 |
Dimensione / Dimensione | 0.122" L x 0.061" W (3.10mm x 1.55mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.028" (0.70mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HMC1206JT330M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HMC1206JT330M-FT |
RMCF1206JT12K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JT130K
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JT13K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JT13R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JT150K
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JT150R
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JT18K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JT18M0
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JT18R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF1206JT1K10
Stackpole Electronics Inc
EX64-TQG64I
Microsemi Corporation
A54SX08A-TQG144I
Microsemi Corporation
XC3S1400A-5FT256C
Xilinx Inc.
ICE5LP1K-CM36ITR
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN250V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
XC4003E-2PC84C
Xilinx Inc.
M2GL060-FGG676I
Microsemi Corporation
EP1S60B956C6
Intel
EP20K200EQC208-3N
Intel
EPF10K50SQC208-3N
Intel