casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HMC0805MT2G00
codice articolo del costruttore | HMC0805MT2G00 |
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Numero di parte futuro | FT-HMC0805MT2G00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HMC |
HMC0805MT2G00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 2 GOhms |
Tolleranza | ±20% |
Potenza (Watt) | 0.125W, 1/8W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±1500ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0805 |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.024" (0.60mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HMC0805MT2G00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HMC0805MT2G00-FT |
RMCF0805JG330K
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG330R
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG33K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG33R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG360K
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG390R
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG3K30
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG3K90
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG430R
Stackpole Electronics Inc
RMCF0805JG470K
Stackpole Electronics Inc
EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel