casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HMC0603JT75M0
codice articolo del costruttore | HMC0603JT75M0 |
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Numero di parte futuro | FT-HMC0603JT75M0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HMC |
HMC0603JT75M0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 75 MOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.1W, 1/10W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±400ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.022" (0.55mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HMC0603JT75M0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HMC0603JT75M0-FT |
RMCF0603FT1K07
Stackpole Electronics Inc
RMCF0603FT25K5
Stackpole Electronics Inc
RMCF0603FT301K
Stackpole Electronics Inc
RMCF0603FT360R
Stackpole Electronics Inc
RMCF0603FT3K57
Stackpole Electronics Inc
RMCF0603FT3R60
Stackpole Electronics Inc
RMCF0603FT41K2
Stackpole Electronics Inc
RMCF0603FT4R70
Stackpole Electronics Inc
RMCF0603FT54K9
Stackpole Electronics Inc
RMCF0603FT6K98
Stackpole Electronics Inc
XCV300E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100-3FGG676I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation
LFE2M100E-6F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS30-3BG256C
Xilinx Inc.
AFS1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
LFE2M100SE-7FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C7
Intel
EP3CLS100F780I7N
Intel