casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HMC0402JT62M0
codice articolo del costruttore | HMC0402JT62M0 |
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Numero di parte futuro | FT-HMC0402JT62M0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HMC |
HMC0402JT62M0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 62 MOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.063W, 1/16W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±400ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.016" (0.40mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HMC0402JT62M0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HMC0402JT62M0-FT |
RMCF2010JT2M70
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT30K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT33K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT33R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT360K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT36K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT36R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT390K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT39R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT3K00
Stackpole Electronics Inc
XC4010E-1PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX32A-FGG256I
Microsemi Corporation
U1AFS250-FG256I
Microsemi Corporation
ICE40LP640-SWG16TR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE55F23C7N
Intel
LFXP6C-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFX200EB-05F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F324C8
Intel
EPF10K100EQC240-2
Intel