casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HMC0402JT51M0
codice articolo del costruttore | HMC0402JT51M0 |
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Numero di parte futuro | FT-HMC0402JT51M0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HMC |
HMC0402JT51M0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 51 MOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.063W, 1/16W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±400ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.016" (0.40mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HMC0402JT51M0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HMC0402JT51M0-FT |
RMCF2010JT2M00
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT2M20
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT2M70
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT30K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT33K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT33R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT360K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT36K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT36R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT390K
Stackpole Electronics Inc
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2PQG208
Microsemi Corporation
A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel