casa / prodotti / resistenze / Resistore a chip - Montaggio superficiale / HMC0402JT33M0
codice articolo del costruttore | HMC0402JT33M0 |
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Numero di parte futuro | FT-HMC0402JT33M0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HMC |
HMC0402JT33M0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 33 MOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.063W, 1/16W |
Composizione | Thick Film |
Caratteristiche | - |
Coefficiente di temperatura | ±400ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0402 |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.016" (0.40mm) |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HMC0402JT33M0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HMC0402JT33M0-FT |
RMCF2010JT240K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT240R
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT24R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT270K
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT27K0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT27R0
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT2K20
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT2K40
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT2K70
Stackpole Electronics Inc
RMCF2010JT2K80
Stackpole Electronics Inc
XC7A200T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG676I
Xilinx Inc.
XC4005XL-1PQ208I
Xilinx Inc.
A42MX09-PQG160I
Microsemi Corporation
LFXP10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFEC33E-3FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB7H4F35I3N
Intel
EP2S130F1508C3
Intel
EP3SL150F780C3N
Intel
EP1C20F324I7
Intel