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codice articolo del costruttore | HM17-654681LF |
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Numero di parte futuro | FT-HM17-654681LF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HM17 |
HM17-654681LF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
genere | Wirewound |
Materiale: core | - |
Induttanza | 680µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 160mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 4.57 Ohm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.236" Dia (6.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.197" (5.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HM17-654681LF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HM17-654681LF-FT |
GLM2R0KAT1A
AVX Corporation
GLM3R8KAT1A
AVX Corporation
GLMR47KAT1A
AVX Corporation
GLMR70KAT1A
AVX Corporation
GLN1R47KAT1A
AVX Corporation
GLN2R0KAT1A
AVX Corporation
GLN3R3KAT1A
AVX Corporation
GLN6ROKAT1A
AVX Corporation
HA55L-4523500LF
TT Electronics/BI Magnetics
HA72E-12200HLFTR13
TT Electronics/BI Magnetics
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation