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codice articolo del costruttore | HM11-31503LF |
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Numero di parte futuro | FT-HM11-31503LF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HM11 |
HM11-31503LF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
genere | Wirewound |
Materiale: core | - |
Induttanza | 4.2µH |
Tolleranza | ±25% |
Valutazione attuale | 13.5A |
Corrente - Saturazione | 35A |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 4.9 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 10kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.460" Dia (11.68mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.063" (27.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HM11-31503LF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HM11-31503LF-FT |
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XC6SLX100T-4FGG900C
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XC3S400-4PQG208C
Xilinx Inc.
LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR1K
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ICE5LP1K-SWG36ITR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX75DF27I7N
Intel
EPF10K30EFC484-2X
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
EP4CE10E22C7N
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XC7K355T-3FFG901E
Xilinx Inc.
EP2S130F1020C5N
Intel