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codice articolo del costruttore | HM11-11302LF |
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Numero di parte futuro | FT-HM11-11302LF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HM11 |
HM11-11302LF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
genere | Wirewound |
Materiale: core | - |
Induttanza | 7.2µH |
Tolleranza | ±25% |
Valutazione attuale | 15A |
Corrente - Saturazione | 36A |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 4.5 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Frequenza di induttanza - Test | 10kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.571" Dia (14.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.457" (37.00mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HM11-11302LF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HM11-11302LF-FT |
ELJ-RG12NJF
Panasonic Electronic Components
ELJ-RG18NJF
Panasonic Electronic Components
ELJ-RG1N0DF
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ELJ-RG1N2DF
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ELJ-RG1N5DF
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ELJ-RG1N8DF
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ELJ-RG22NJF
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ELJ-RG27NJF
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ELJ-RG2N2DF
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ELJ-RG2N7DF
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ICE40HX1K-VQ100
Lattice Semiconductor Corporation
XCKU095-1FFVC1517I
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XC3S200-4VQ100I
Xilinx Inc.
XC3S50-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC4003E-2VQ100C
Xilinx Inc.
APA300-FGG256A
Microsemi Corporation
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
5SGXEA5N2F45I3LN
Intel
EP3SE80F1152I4N
Intel
XC4010E-4HQ208C
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