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codice articolo del costruttore | HKQ0603W2N2B-T |
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Numero di parte futuro | FT-HKQ0603W2N2B-T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HK, Q Type |
HKQ0603W2N2B-T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ceramic |
Induttanza | 2.2nH |
Tolleranza | ±0.1nH |
Valutazione attuale | 610mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 140 mOhm Max |
Q @ Freq | 15 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 10GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HKQ0603W2N2B-T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HKQ0603W2N2B-T-FT |
MBKK1608TR68N
Taiyo Yuden
MBKK2012T1R0M
Taiyo Yuden
MBMK2520T1R0M
Taiyo Yuden
MBMK2520T2R2M
Taiyo Yuden
MBMK2520T3R3M
Taiyo Yuden
MBMK2520T4R7M
Taiyo Yuden
MBKK1608T3R3M
Taiyo Yuden
MBKK1608TR24N
Taiyo Yuden
MBKK1608TR47N
Taiyo Yuden
MBKK2012T1R5M
Taiyo Yuden
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel