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codice articolo del costruttore | HKQ0603W1N3B-T |
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Numero di parte futuro | FT-HKQ0603W1N3B-T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HK, Q Type |
HKQ0603W1N3B-T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ceramic |
Induttanza | 1.3nH |
Tolleranza | ±0.1nH |
Valutazione attuale | 650mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 120 mOhm Max |
Q @ Freq | 15 @ 500MHz |
Frequenza - Autorisonante | 10GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 500MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0201 (0603 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0201 (0603 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.013" (0.33mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HKQ0603W1N3B-T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HKQ0603W1N3B-T-FT |
MBPK3225H1R5M
Taiyo Yuden
MBPK3225H2R2M
Taiyo Yuden
MBPK3225H3R3M
Taiyo Yuden
MBPK3225H4R7M
Taiyo Yuden
MBPK3225HR47N
Taiyo Yuden
MBPK3225HR68N
Taiyo Yuden
MBKK1608T4R7M
Taiyo Yuden
MBKK1608T2R2M
Taiyo Yuden
MBKK1608T1R0M
Taiyo Yuden
MBKK1608T1R5M
Taiyo Yuden
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation