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codice articolo del costruttore | HK160810NK-T |
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Numero di parte futuro | FT-HK160810NK-T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HK |
HK160810NK-T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 10nH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 300mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 260 mOhm Max |
Q @ Freq | 12 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 3.4GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.037" (0.95mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HK160810NK-T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HK160810NK-T-FT |
LB2012T100M
Taiyo Yuden
LB2012T100MR
Taiyo Yuden
LB2012T101M
Taiyo Yuden
LB2012T150K
Taiyo Yuden
LB2012T1R0MV
Taiyo Yuden
LB2012T220K
Taiyo Yuden
LB2012T220M
Taiyo Yuden
LB2012T2R2MV
Taiyo Yuden
LB2012T3R3M
Taiyo Yuden
LB2012T4R7M
Taiyo Yuden
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation