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codice articolo del costruttore | HK160810NG-T |
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Numero di parte futuro | FT-HK160810NG-T |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HK |
HK160810NG-T Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Multilayer |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 10nH |
Tolleranza | ±2% |
Valutazione attuale | 300mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 260 mOhm Max |
Q @ Freq | 12 @ 100MHz |
Frequenza - Autorisonante | 3.4GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.037" (0.95mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HK160810NG-T Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HK160810NG-T-FT |
LB2012T100KV
Taiyo Yuden
LB2012T100M
Taiyo Yuden
LB2012T100MR
Taiyo Yuden
LB2012T101M
Taiyo Yuden
LB2012T150K
Taiyo Yuden
LB2012T1R0MV
Taiyo Yuden
LB2012T220K
Taiyo Yuden
LB2012T220M
Taiyo Yuden
LB2012T2R2MV
Taiyo Yuden
LB2012T3R3M
Taiyo Yuden
XC2S150-6FG456C
Xilinx Inc.
XC2VP7-6FG456C
Xilinx Inc.
EP2S60F484C3
Intel
5SGXEBBR2H43C2N
Intel
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
LFE3-95E-8FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HC-6MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S130F1508C3N
Intel