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codice articolo del costruttore | HF1008-330M |
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Numero di parte futuro | FT-HF1008-330M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HF1008 |
HF1008-330M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Non-Magnetic |
Induttanza | 33nH |
Tolleranza | ±20% |
Valutazione attuale | 900mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 150 mOhm Max |
Q @ Freq | 30 @ 50MHz |
Frequenza - Autorisonante | 1.6GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 50MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.105" L x 0.095" W (2.66mm x 2.41mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.095" (2.41mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HF1008-330M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HF1008-330M-FT |
L02011R2AHSTR\500
AVX Corporation
L02011R5BHSTR\500
AVX Corporation
L02013R3BHSTR\500
AVX Corporation
L0201R56AHSTR\500
AVX Corporation
L08054R7CESTR
AVX Corporation
S1008R-122K
API Delevan Inc.
S1008R-333K
API Delevan Inc.
S1008R-821K
API Delevan Inc.
S1008-272K
API Delevan Inc.
S1008R-472K
API Delevan Inc.
XC2VP30-6FGG676C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BGG456I
Microsemi Corporation
A3PN125-1VQ100I
Microsemi Corporation
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
LFE3-95E-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2LG
Intel
5AGXBA5D4F35I5N
Intel
EP2S180F1508C4N
Intel
EPF81188AQC240-4
Intel