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codice articolo del costruttore | HF1008-182J |
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Numero di parte futuro | FT-HF1008-182J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HF1008 |
HF1008-182J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 1.8µH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 305mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.6 Ohm Max |
Q @ Freq | 30 @ 7.9MHz |
Frequenza - Autorisonante | 150MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.9MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.115" L x 0.105" W (2.92mm x 2.66mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.095" (2.41mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HF1008-182J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HF1008-182J-FT |
L04025R6BHNTR
AVX Corporation
L04026R8BHNTR
AVX Corporation
L0402R82BHNTR
AVX Corporation
L04021R0AHN
AVX Corporation
L04021R0BHLTR
AVX Corporation
L04021R2AHN
AVX Corporation
L04021R2BHLTR
AVX Corporation
L04021R5AHN
AVX Corporation
L04021R8AHN
AVX Corporation
L04021R8BHLTR
AVX Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation