casa / prodotti / Protezione del circuito / Portafusibili / HEB-AR
codice articolo del costruttore | HEB-AR |
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Numero di parte futuro | FT-HEB-AR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | TRON® HEB |
HEB-AR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo portafusibile | Holder |
Tipo di fusibile | Cartridge |
Da usare con / Prodotti correlati | BAF, FNM, FNQ, KLM, KTK |
Dimensione del fusibile | 13/32" Dia x 1-1/2" L (10.3mm x 38.1mm) |
Numero di circuiti | 1 |
Voltaggio | 600V |
Valutazione attuale | 30A |
Tipo di montaggio | Free Hanging In Line |
Orientamento | - |
Stile di terminazione | Wire Leads |
Materiale di contatto | - |
Contatto di finitura | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HEB-AR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HEB-AR-FT |
BK/HKP-EH-HH
Eaton - Electronics Division
BK/HKP-W-BBHH
Eaton - Electronics Division
BK/HLS-02-ML
Eaton - Bussmann Electrical Division
BK/HLS-C
Eaton - Bussmann Electrical Division
BK/HLS-F
Eaton - Bussmann Electrical Division
BK/HLT-D
Eaton - Bussmann Electrical Division
BK/HLT-F
Eaton - Bussmann Electrical Division
BK/HPF-JJ
Eaton - Bussmann Electrical Division
BK/HPF-L
Eaton - Bussmann Electrical Division
BK/HPG-EE
Eaton - Bussmann Electrical Division
XC2V4000-6FFG1517C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
XC7A25T-2CSG325I
Xilinx Inc.
AX250-FG484I
Microsemi Corporation
AGL1000V2-FGG256I
Microsemi Corporation
EP1S10F484C7
Intel
XC2V4000-4FF1152I
Xilinx Inc.
A42MX09-PQG160A
Microsemi Corporation
EP4SGX180DF29I3
Intel
EP20K200EQI240-3
Intel