codice articolo del costruttore | HEATSINK-PAD-1P |
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Numero di parte futuro | FT-HEATSINK-PAD-1P |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
HEATSINK-PAD-1P Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di accessorio | Thermal Pads |
Da usare con / Prodotti correlati | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HEATSINK-PAD-1P Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HEATSINK-PAD-1P-FT |
A40MX02-2VQG80
Microsemi Corporation
XC3S500E-5FGG320C
Xilinx Inc.
XC3S5000-4FGG900I
Xilinx Inc.
AT6003-2AI
Microchip Technology
5SGXEBBR2H43I3L
Intel
5SGXMA9K2H40C2N
Intel
XC7VX485T-3FF1927E
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31I7
Intel
EP2AGX190FF35C5G
Intel