casa / prodotti / Relè / Relè a lamella / HE751A0500
codice articolo del costruttore | HE751A0500 |
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Numero di parte futuro | FT-HE751A0500 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HE700 |
HE751A0500 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di bobina | Non Latching |
Bobina di corrente | 10.0mA |
Voltaggio della bobina | 5VDC |
Modulo di Contatto | SPST-NO (1 Form A) |
Rating del contatto (corrente) | 500mA |
Tensione di commutazione | 300VDC - Max |
Accensione Tensione (max) | 3.75 VDC |
Spegnere la tensione (min) | 0.5 VDC |
Operare tempo | 1ms |
Tempo di rilascio | 1ms |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Stile di terminazione | PC Pin |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 85°C |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HE751A0500 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HE751A0500-FT |
PRMA2A05B
Coto Technology
PRMA2A12
Coto Technology
PRMA2A24
Coto Technology
MRB10273
Coto Technology
DSS41A05
Coto Technology
DSS41A05B
Coto Technology
DSS41A12
Coto Technology
DSS41A12B
Coto Technology
DSS41A24
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DSS41A24B
Coto Technology
EP1K10TC144-2
Intel
M2GL090-FCSG325
Microsemi Corporation
A54SX16A-PQG208A
Microsemi Corporation
EP3C80F484I7
Intel
5SGXEA5K3F35C2LN
Intel
XC5VSX50T-2FF1136I
Xilinx Inc.
XC5VLX50-1FF1153I
Xilinx Inc.
A3P125-1FGG144I
Microsemi Corporation
EPF10K50VBC356-2
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EPF10K10QC208-3
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