casa / prodotti / Relè / Relè a lamella / HE721C1250
codice articolo del costruttore | HE721C1250 |
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Numero di parte futuro | FT-HE721C1250 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HE700 |
HE721C1250 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di bobina | Non Latching |
Bobina di corrente | 24.0mA |
Voltaggio della bobina | 12VDC |
Modulo di Contatto | SPDT (1 Form C) |
Rating del contatto (corrente) | 250mA |
Tensione di commutazione | 175VDC - Max |
Accensione Tensione (max) | 8 VDC |
Spegnere la tensione (min) | 1 VDC |
Operare tempo | 3ms |
Tempo di rilascio | 3ms |
Caratteristiche | Diode, EMI Shielded |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Stile di terminazione | PC Pin |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HE721C1250 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HE721C1250-FT |
SIL05-1A85-76L4K
Standex-Meder Electronics
SIL05-BV50179
Standex-Meder Electronics
SIL12-1A85-76D3K
Standex-Meder Electronics
RM05-4AS-4/4
Standex-Meder Electronics
RM05-4AS-4/2
Standex-Meder Electronics
RM05-6AS-4/1
Standex-Meder Electronics
MS05-1A87-75DHR
Standex-Meder Electronics
MS05-1A87-75L
Standex-Meder Electronics
MS05-1A87-75LHR
Standex-Meder Electronics
MS05-2A87-78D
Standex-Meder Electronics
LCMXO2-640UHC-5TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
APA075-TQG144
Microsemi Corporation
XCV200E-8FG456C
Xilinx Inc.
A3P250-PQG208
Microsemi Corporation
EPF10K130EBC600-1
Intel
5SGXMB6R1F40I2LN
Intel
A1020B-PL44C
Microsemi Corporation
XC6VHX255T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
5AGZME1H3F35C4N
Intel