casa / prodotti / Relè / Relè a lamella / HE3321C2400
codice articolo del costruttore | HE3321C2400 |
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Numero di parte futuro | FT-HE3321C2400 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HE3300 |
HE3321C2400 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di bobina | Non Latching |
Bobina di corrente | 12.0mA |
Voltaggio della bobina | 24VDC |
Modulo di Contatto | SPDT (1 Form C) |
Rating del contatto (corrente) | 250mA |
Tensione di commutazione | 175VDC - Max |
Accensione Tensione (max) | 18 VDC |
Spegnere la tensione (min) | 2 VDC |
Operare tempo | 3ms |
Tempo di rilascio | 3ms |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Stile di terminazione | PC Pin |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HE3321C2400 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HE3321C2400-FT |
LP05-1A66-80V
Standex-Meder Electronics
HE12-1A83-02
Standex-Meder Electronics
HE12-1B83
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HE24-1A83-02
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HE05-1A83-02
Standex-Meder Electronics
HE24-1C22
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H24-1A69
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BT05-2A66
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BT24-2A66
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LI12-1A85
Standex-Meder Electronics
EP2C8T144C8
Intel
XC7A50T-2FG484I
Xilinx Inc.
LFE2M70E-5FN1152I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100U484I7
Intel
XC7A25T-1CPG238I
Xilinx Inc.
M1A3PE1500-1FGG676
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-3PQG100
Microsemi Corporation
EP2AGX260EF29C6NES
Intel
5SGXMA3H3F35I3LN
Intel