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codice articolo del costruttore | HDM14JT2M00 |
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Numero di parte futuro | FT-HDM14JT2M00 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HDM |
HDM14JT2M00 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 2 MOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Carbon Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | 0/ -1500ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.126" L (1.80mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HDM14JT2M00 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HDM14JT2M00-FT |
LVM5JB10L0
Stackpole Electronics Inc
LVM5JB18L0
Stackpole Electronics Inc
LVM5JB20L0
Stackpole Electronics Inc
LVM5JB24L0
Stackpole Electronics Inc
LVM5JB30L0
Stackpole Electronics Inc
LVM5JB50L0
Stackpole Electronics Inc
LVM5JB62L0
Stackpole Electronics Inc
LVM5JBR100
Stackpole Electronics Inc
JW60ZT0R00
Stackpole Electronics Inc
JW50ZT0R00
Stackpole Electronics Inc
XC3S200A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-2FGG484I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
AFS1500-FG256K
Microsemi Corporation
EP20K30EFC144-2X
Intel
5SGXMA3K3F35I4N
Intel
XC5VLX110-3FFG676C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N4F40I3SG
Intel
EP1K50QC208-2N
Intel