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codice articolo del costruttore | HDM14JT27R0 |
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Numero di parte futuro | FT-HDM14JT27R0 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HDM |
HDM14JT27R0 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 27 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Carbon Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | -500/ +350ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.126" L (1.80mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HDM14JT27R0 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HDM14JT27R0-FT |
FRN2JT36R0
Stackpole Electronics Inc
FRN2JT6R80
Stackpole Electronics Inc
LVM5JB15L0
Stackpole Electronics Inc
LVM5FB10L0
Stackpole Electronics Inc
LVM5FBR150
Stackpole Electronics Inc
LVM5JB10L0
Stackpole Electronics Inc
LVM5JB18L0
Stackpole Electronics Inc
LVM5JB20L0
Stackpole Electronics Inc
LVM5JB24L0
Stackpole Electronics Inc
LVM5JB30L0
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX150-N3CSG484I
Xilinx Inc.
XC3S200-4VQ100I
Xilinx Inc.
AFS1500-FG484I
Microsemi Corporation
M1A3PE3000L-FGG484M
Microsemi Corporation
A3P400-PQG208
Microsemi Corporation
XC7A15T-1CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115H2F34I2SG
Intel
EP2SGX60DF780C5
Intel
10AX048E2F29I1HG
Intel
EP1C4F400C7N
Intel