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codice articolo del costruttore | HDM14JT200R |
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Numero di parte futuro | FT-HDM14JT200R |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HDM |
HDM14JT200R Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 200 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Carbon Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | -500/ +350ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.126" L (1.80mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HDM14JT200R Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HDM14JT200R-FT |
FRN14JT82R0
Stackpole Electronics Inc
FRN14JTR220
Stackpole Electronics Inc
FRN1JT100R
Stackpole Electronics Inc
FRN1JT10R0
Stackpole Electronics Inc
FRN1JT15R0
Stackpole Electronics Inc
FRN1JT1R00
Stackpole Electronics Inc
FRN1JT27R0
Stackpole Electronics Inc
FRN1JT2R20
Stackpole Electronics Inc
FRN1JT51R0
Stackpole Electronics Inc
FRN1JT560R
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX100-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG484I
Microsemi Corporation
5SGXMA9N3F45I4N
Intel
XC7VX485T-3FFG1927E
Xilinx Inc.
XC6SLX45-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-1PL84M
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQG100M
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE40F29C7N
Intel
EPF6024AQC240-2N
Intel