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codice articolo del costruttore | HDM14JT1R50 |
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Numero di parte futuro | FT-HDM14JT1R50 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HDM |
HDM14JT1R50 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1.5 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Carbon Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | -500/ +350ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.126" L (1.80mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HDM14JT1R50 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HDM14JT1R50-FT |
FRN14JT4R70
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT51R0
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT560R
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT7K50
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT82R0
Stackpole Electronics Inc
FRN14JTR220
Stackpole Electronics Inc
FRN1JT100R
Stackpole Electronics Inc
FRN1JT10R0
Stackpole Electronics Inc
FRN1JT15R0
Stackpole Electronics Inc
FRN1JT1R00
Stackpole Electronics Inc
XC2V1500-5FG676I
Xilinx Inc.
XC4005XL-1PQ208C
Xilinx Inc.
LCMXO3L-6900C-6BG324C
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX04-1PL68
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C2N
Intel
5SGXMA5K3F40I3LN
Intel
XC7VX550T-3FFG1158E
Xilinx Inc.
XC7A35T-L2CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100EBI356-3
Intel