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codice articolo del costruttore | HDM14JT1R30 |
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Numero di parte futuro | FT-HDM14JT1R30 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HDM |
HDM14JT1R30 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1.3 Ohms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Carbon Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | -500/ +350ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.126" L (1.80mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HDM14JT1R30 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HDM14JT1R30-FT |
FRN14JT47R0
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT4R70
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT51R0
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT560R
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT7K50
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT82R0
Stackpole Electronics Inc
FRN14JTR220
Stackpole Electronics Inc
FRN1JT100R
Stackpole Electronics Inc
FRN1JT10R0
Stackpole Electronics Inc
FRN1JT15R0
Stackpole Electronics Inc
XCV50-6TQ144C
Xilinx Inc.
XCV100E-7FG256C
Xilinx Inc.
XC7A75T-L2FGG676E
Xilinx Inc.
M2GL005-1FG484
Microsemi Corporation
LFE5UM-45F-6BG554C
Lattice Semiconductor Corporation
A3PN060-Z2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA9N1F45I2N
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-2CPG196C
Xilinx Inc.
5SGXMA3H3F35C4N
Intel