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codice articolo del costruttore | HDM14JT1M80 |
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Numero di parte futuro | FT-HDM14JT1M80 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HDM |
HDM14JT1M80 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1.8 MOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Carbon Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | 0/ -1500ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.126" L (1.80mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HDM14JT1M80 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HDM14JT1M80-FT |
FRN14JT2R40
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT39R0
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT3R30
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT470R
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT47R0
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT4R70
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT51R0
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT560R
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT7K50
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT82R0
Stackpole Electronics Inc
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640C-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XCV1600E-8FG900C
Xilinx Inc.
M1AFS600-FG484
Microsemi Corporation
A3PN030-Z2QNG48
Microsemi Corporation
AT40K05-2DQI
Microchip Technology
10M08SCU169I7G
Intel
10AX048K2F35I2SG
Intel
5SGXMA4H3F35I3LN
Intel
10AX115U2F45E2SG
Intel