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codice articolo del costruttore | HDM14JT1M30 |
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Numero di parte futuro | FT-HDM14JT1M30 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HDM |
HDM14JT1M30 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Resistenza | 1.3 MOhms |
Tolleranza | ±5% |
Potenza (Watt) | 0.25W, 1/4W |
Composizione | Carbon Film |
Caratteristiche | Moisture Resistant |
Coefficiente di temperatura | 0/ -1500ppm/°C |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 155°C |
Pacchetto / caso | Axial |
Pacchetto dispositivo fornitore | Axial |
Dimensione / Dimensione | 0.071" Dia x 0.126" L (1.80mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Numero di terminazioni | 2 |
Tasso di fallimento | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
HDM14JT1M30 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | HDM14JT1M30-FT |
FRN14JT1R00
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT22R0
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT2R20
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT2R40
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT39R0
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT3R30
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT470R
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT47R0
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT4R70
Stackpole Electronics Inc
FRN14JT51R0
Stackpole Electronics Inc
XC2V1500-5FG676I
Xilinx Inc.
XC4005XL-1PQ208C
Xilinx Inc.
LCMXO3L-6900C-6BG324C
Lattice Semiconductor Corporation
A40MX04-1PL68
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C2N
Intel
5SGXMA5K3F40I3LN
Intel
XC7VX550T-3FFG1158E
Xilinx Inc.
XC7A35T-L2CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100EBI356-3
Intel